711 Q406334
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
O que é um gráfico de Gantt (Gantt chart)?
712 Q406332
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
O que é uma análise de Pareto?
713 Q406331
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual o valor de Cpk necessário para termos um processo dentro dos limites de seis sigma?
714 Q406329
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Assinale a alternativa que indica uma ação que não faz parte da implementação de um sistema de Seis Sigma em uma linha de fabricação de semicondutores.
715 Q406327
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A Curva da Banheira (Bathtube Curve) é utilizada para descrever o taxa de falhas (failure rate) de circuitos integrados. Essa curva é composta por três regiões denominadas:
716 Q406324
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Um processo de deposição de nitreto de silício apresenta um gráfico de controle de processos que contém 200 pontos resultantes do monitoramento diário do processo. Os últimos 9 pontos, que são referentes ao monitoramento dos últimos 9 dias, se apresentam todos entre a média e o Limite Inferior de Controle de Processo, mas sem ultrapassá-lo. Tal processo está:
717 Q406323
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual o rendimento global (total yield) de um processo de fabricação de semicondutores que possui 90% de rendimento de fabricação e 90% de rendimento de empacotamento e teste?
718 Q406321
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Assinale a alternativa que contém uma mudança que acarretará o aumento (melhoria) do rendimento (yield) do processo de fabricação de um dado circuito integrado (CI)?
719 Q406319
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual componente do rendimento (yield) de um processo é independente da área do circuito integrado (die) sendo calculada utilizando análise de aglomerados (cluster analysis)?
720 Q406318
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Os parâmetros de Dimensão Critica e Alinhamento são cruciais para controle, qualificação e melhoria do rendimento de que área de processo na fabricação de semicondutores?