371 Q406323
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual o rendimento global (total yield) de um processo de fabricação de semicondutores que possui 90% de rendimento de fabricação e 90% de rendimento de empacotamento e teste?
372 Q406321
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Assinale a alternativa que contém uma mudança que acarretará o aumento (melhoria) do rendimento (yield) do processo de fabricação de um dado circuito integrado (CI)?
373 Q406319
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual componente do rendimento (yield) de um processo é independente da área do circuito integrado (die) sendo calculada utilizando análise de aglomerados (cluster analysis)?
374 Q406318
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Os parâmetros de Dimensão Critica e Alinhamento são cruciais para controle, qualificação e melhoria do rendimento de que área de processo na fabricação de semicondutores?
375 Q406316
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A medida da razão entre a Precisão e a Tolerância de um equipamento de caracterização é um dos parâmetros críticos para a qualificação de equipamentos de metrologia a serem utilizados em fábricas de semicondutores. Qual dos índices de qualidade para um equipamento de medida é obtido através de medidas realizadas em condições idênticas?
376 Q406314
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Um equipamento de fotolitografia foi qualificado com índices Cp = Cpk = 2. Após três meses de operação a média da dimensão crítica utilizada para controlar esse equipamento apresentou um deslocamento de 1,5σ. Considerando que a variância dos valores da dimensão crítica não se alterou, quais os novos valores de Cp e Cpk para esse equipamento?
377 Q406312
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
O uso de Redundância de partes e/ou peças em equipamentos é uma técnica que visa primordialmente a melhoria da confiabilidade de uma máquina. Essa técnica significa:
378 Q406311
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

Um equipamento de uma fábrica de semicondutores tem os seguintes indicadores de confiabilidade:

Taxa de Processamento (Throughput Rate): 40 lâminas/hr

Tempo de Produção (Productive Time): 1200 hr

Número de lâminas defeituosas: 105

Número de falhas: 3 Tempo total indisponível (Total unscheduled down time): 15hr

Qual o Tempo Médio para Reparo (Mean Time to Repair - MTTR) para esse equipamento?

379 Q406309
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A determinação do Custo de Posse (Cost of Ownership - CoO) de um equipamento é um item crítico quando da escolha de equipamentos para uma fábrica de semicondutores. Qual dos itens abaixo não é incluído no cálculo do CoO?
380 Q406307
Engenharia de Produção e Egenharia Industrial
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Em uma fábrica de semicondutores qual das métricas abaixo não se aplica para avaliação da confiabilidade de operação de um equipamento de processo?