produzir pites de corrosão a fim de revelar discordâncias.

evidenciar os contornos dos grãos cristalinos.

destacar a orientação cristalográfica dos grãos cristalinos.

evidenciar a distribuição das linhas de fluxo.

limpar resíduos superficiais produzidos nas operações de lixamento e polimento.

Potencial de corrosão.

Coeficiente de encruamento.

Quantificação de regiões recristalizadas.

Composição química de inclusões.

Resistividade elétrica.

ASTM 6 – DME = 40 ìm.

ASTM 6 – DME = 250 ìm.

ASTM 1 – DME = 6 ìm.

ASTM 1 – DME = 40 ìm.

ASTM 10 – DME = 250 ìm.

óptica de transmissão.

óptica de reflexão.

estereoscópica.

eletrônica de varredura.

eletrônica de transmissão de lâminas finas.

determinar a composição química da liga analisada.

quantificar a densidade de discordâncias por área analisada.

observar as dimensões da zona termicamente afetada num cordão de solda.

determinar a proporção entre grãos ferríticos e grãos perlíticos num aço-liga.

determinar a estrutura cristalina dos grãos de uma liga metálica.

20 mL de cloreto cupro amonical em 100 mL de água destilada.

100 mL de ácido nítrico concentrado em 100 mL de água destilada.

5 mL de ácido clorídrico concentrado em 100 mL de água destilada.

1 a 5 mL de ácido sulfúrico concentrado em 100 mL de água destilada.

10 g de persulfato de amônio em 90 mL de água destilada.

Identificação e escolha da seção a ser estudada – lixamento de desbaste – embutimento – seccionamento – lixamento de acabamento – polimento – ataque químico.

Identificação e escolha da seção a ser estudada – lixamento de desbaste – embutimento – seccionamento – lixamento de acabamento – polimento – ataque químico.

Identificação e escolha da seção a ser estudada – embutimento – seccionamento – lixamento de desbaste – lixamento de acabamento – polimento – ataque químico.

Identificação e escolha da seção a ser estudada – embutimento – seccionamento – ataque químico – lixamento de desbaste – lixamento de acabamento – polimento.

Identificação e escolha da seção a ser estudada – seccionamento – embutimento – lixamento de desbaste – lixamento de acabamento – polimento – ataque químico.

Campo iônico – óptica – eletrônica de varredura – eletrônica de transmissão com réplicas – eletrônica de transmissão com lâmina fina.

Óptica – eletrônica de varredura – eletrônica de transmissão com réplicas – eletrônica de transmissão com lâmina fina – campo iônico.

Óptica – campo iônico – eletrônica de varredura – eletrônica de transmissão com réplicas – eletrônica de transmissão com lâmina fina.

Óptica – eletrônica de varredura – campo iônico – eletrônica de transmissão com réplicas – eletrônica de transmissão com lâmina fina.

A resolução média independe do princípio de funcionamento dos microscópios.

resistência mecânica.

opacidade.

resistência à corrosão.

anisotropia óptica.

encruamento.

Para os metais e semicondutores pode-se utilizar indistintamente tanto o microscópio óptico de transmissão quanto o de luz refletida.

Para os metais e semicondutores utilizam-se apenas os microscópios ópticos de luz refletida, pois a penetração da luz é muito pequena.

Para os metais e semicondutores utilizam-se apenas os microscópios ópticos de transmissão, pois a penetração da luz é muito pequena.

Para os metais e semicondutores utilizam-se apenas os microscópios ópticos de luz refletida, pois a penetração da luz é muito grande.

Para os metais e semicondutores utilizam-se apenas os microscópios ópticos de transmissão, pois a penetração da luz é muito grande.