3241 Q425528
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação aos materiais de uso industrial, julgue os itens seguintes.

O ferro fundido é uma liga de ferro e carbono com baixa ductilidade.

3242 Q425526
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

Na soldagem a arco submerso, o operador deve estar protegido contra a radiação emitida pelo arco.

3243 Q425524
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

Uma das causas das trincas de solidificação é o surgimento de tensões residuais em juntas com alto grau de restrição

3244 Q425521
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

O crescimento epitaxial é o responsável pela anisotropia da zona fundida, após a solidificação da poça de fusão

3245 Q425519
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

O jato de plasma, responsável pela penetração do cordão de solda na soldagem a arco elétrico, é um efeito magnético associado às forças de Lorentz.

3246 Q425518
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

Um dos inconvenientes do uso de juntas soldadas é a possibilidade de propagação de fratura frágil ao longo das mesmas.

3247 Q425516
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

Na soldagem a arco com eletrodo de tungstênio, a inclusão de tungstênio é um defeito de soldagem que ocorre quando a ponta do eletrodo toca o metal-base.

3248 Q425514
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

A técnica de soldagem oxiacetilênica denominada soldagem para frente é utilizada para a produção de cordão de solda estreito e com maior penetração, sendo adequada para soldagem de peças de maior espessura.

3249 Q425512
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

A qualidade dos produtos e serviços usados pela sociedade tornou-se o principal fator de decisão do consumidor na maioria dos negócios hoje. Conseqüentemente, a melhoria da qualidade tornou-se uma das principais preocupações da indústria atual. Para atingir tais objetivos, dois conjuntos de ferramentas são essenciais: o controle estatístico da qualidade e a engenharia da confiabilidade. Considerando esse assunto, julgue os itens a seguir.

Para controle de recebimento de matérias-primas, utilizamse, entre outros, os gráficos de controle.

3250 Q425510
Engenharia Eletrônica
Ano: 2007
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

A qualidade dos produtos e serviços usados pela sociedade tornou-se o principal fator de decisão do consumidor na maioria dos negócios hoje. Conseqüentemente, a melhoria da qualidade tornou-se uma das principais preocupações da indústria atual. Para atingir tais objetivos, dois conjuntos de ferramentas são essenciais: o controle estatístico da qualidade e a engenharia da confiabilidade. Considerando esse assunto, julgue os itens a seguir.

Embora largamente utilizada no passado, a distribuição normal foi substituída pela distribuição exponencial como distribuição de tempo de falha na análise de confiabilidade.