Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.
O principal mecanismo de dissipação de calor é a radiação.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Componentes podem ser soldados em ambos os lados da placa de circuito impresso no caso da técnica de montagem through-hole.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Para sistemas de alta freqüência de operação, a técnica through-hole é melhor que a técnica de montagem de superfície, pois apresenta menores valores de resistência e capacitância nas conexões.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Dispositivos eletrônicos montados com o uso da técnica de superfície são denominados SMD (surface mounting devices).
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Na técnica de montagem de superfície, os circuitos são montados diretamente na placa de circuito impresso. Essa técnica geralmente utiliza mais espaço que a técnica through-hole.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
O arranjo PGA geralmente utiliza substratos cerâmicos de alta constante dielétrica, o que resulta em baixos valores de capacitâncias de contato.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Empacotamentos DIP e PGA são do tipo through-hole.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Dual in-line packaging (DIP) é um tipo de encapsulamento que pode ser feito com invólucro plástico ou metálico. Os pinos ficam, geralmente, distribuídos em duas linhas em lados opostos da cápsula.
