181 Q424098
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

182 Q424097
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

183 Q424096
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Quanto à utilização do multímetro analógico de bobina móvel para a medição de tensões e correntes, ao operar como

184 Q424095
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

185 Q424094
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

186 Q423710
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

No ensaio de estampagem profunda de chapas finas, a altura máxima do copo obtido bem como a posição e o tamanho de suas orelhas dependem da textura cristalográfica das chapas. Do ponto de vista mecânico, essas duas variáveis estão relacionadas, respectivamente, ao(à)

187 Q423709
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

188 Q423708
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Considerando-se as características e aplicações dos ensaios não destrutivos, reconhece-se que o ensaio

189 Q423707
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Quando a radiação do tubo de Raios X tem seu comprimento de onda diminuído, o(a)

190 Q423706
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Em relação ao método de inspeção por ultrassom, afirma-se que a(o)