1141 Q423780
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Universidade Federal do Paraná (UFPR)
1142 Q423779
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Universidade Federal do Paraná (UFPR)
1143 Q423710
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

No ensaio de estampagem profunda de chapas finas, a altura máxima do copo obtido bem como a posição e o tamanho de suas orelhas dependem da textura cristalográfica das chapas. Do ponto de vista mecânico, essas duas variáveis estão relacionadas, respectivamente, ao(à)

1144 Q423709
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

1145 Q423708
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Considerando-se as características e aplicações dos ensaios não destrutivos, reconhece-se que o ensaio

1146 Q423707
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Quando a radiação do tubo de Raios X tem seu comprimento de onda diminuído, o(a)

1147 Q423706
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Em relação ao método de inspeção por ultrassom, afirma-se que a(o)

1148 Q423705
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Na inspeção por partículas magnéticas, ao se magnetizar uma peça através do uso dos eletrodos, um dos problemas detectados é que

1149 Q423704
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Uma vantagem do ensaio por líquidos penetrantes em relação aos demais ensaios não destrutivos é que o

1150 Q423703
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

É um defeito não detectável facilmente por uma inspeção visual a