Questão
Q423093
Prova: Concurso Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Tecnologista Área Empacotamento Eletrônico (Pleno - Prova 2 - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008
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Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento...
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Componentes podem ser soldados em ambos os lados da placa de circuito impresso no caso da técnica de montagem through-hole.
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