Questão Q423092
2008 Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)
Engenharia Eletrônica Geral
Prova: Concurso Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Tecnologista Área Empacotamento Eletrônico (Pleno - Prova 2 - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008 • Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento...

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Para sistemas de alta freqüência de operação, a técnica through-hole é melhor que a técnica de montagem de superfície, pois apresenta menores valores de resistência e capacitância nas conexões.

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