A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
Os processos de evaporação de metais por feixe de elétrons, em tecnologia microeletrônica, têm como vantagem, em relação aos processos de deposição por pulverização catódica (sputtering), a ausência de bombardeamento da amostra por contaminantes indesejáveis.
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