Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Universidade Federal do Paraná (UFPR)
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Universidade Federal do Paraná (UFPR)
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

No ensaio de estampagem profunda de chapas finas, a altura máxima do copo obtido bem como a posição e o tamanho de suas orelhas dependem da textura cristalográfica das chapas. Do ponto de vista mecânico, essas duas variáveis estão relacionadas, respectivamente, ao(à)

Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Considerando-se as características e aplicações dos ensaios não destrutivos, reconhece-se que o ensaio

Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Quando a radiação do tubo de Raios X tem seu comprimento de onda diminuído, o(a)

Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Em relação ao método de inspeção por ultrassom, afirma-se que a(o)

Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Na inspeção por partículas magnéticas, ao se magnetizar uma peça através do uso dos eletrodos, um dos problemas detectados é que

Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

Uma vantagem do ensaio por líquidos penetrantes em relação aos demais ensaios não destrutivos é que o

10 Q423703
Engenharia Eletrônica
Ano: 2011
Banca: Fundação CESGRANRIO (CESGRANRIO)

É um defeito não detectável facilmente por uma inspeção visual a