Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)
Considerando o padrão USB 3.0 utilizado em componentes periféricos de microcomputadores, julgue os itens subsecutivos. O padrão USB 3.0 suporta transferências em modo full-duplex.
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)
Considerando o padrão USB 3.0 utilizado em componentes periféricos de microcomputadores, julgue os itens subsecutivos. O padrão USB 3.0 permite a transmissão de pacotes em modo broadcast para hubs.
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)
Considerando o padrão USB 3.0 utilizado em componentes periféricos de microcomputadores, julgue os itens subsecutivos. O gerenciamento de energia em dispositivos USB 3.0 é mais eficiente que em dispositivos USB 2.0 ou anterior. Ainda prevê que tanto o computador quanto o dispositivo iniciem a economia de energia quando estão operando em modo inativo.
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)
Acerca de componentes periféricos de microcomputadores, julgue os itens a seguir. Devido ao tamanho reduzido do braço de movimentação de escrita, discos com tecnologia SATA II permitem espaços de armazenamento de no máximo 250 GB.
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)
Acerca de componentes periféricos de microcomputadores, julgue os itens a seguir. Os discos firewire são inadequados para a transferência de arquivos entre dispositivos, haja vista que eles são mais lentos do que os discos USB 2.0.
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

 

Considerando a figura acima, que ilustra uma placa-mãe ASUS P8B75-M LE S1155 para processadores Intel, julgue os itens que se seguem com relação aos microcomputadores e seus componentes.

Se a CPU que a placa-mãe suporta é do tipo Intel Core I7, então o tipo de processador suportado por ela inclui a terceira geração de processadores Intel.
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

 

Considerando a figura acima, que ilustra uma placa-mãe ASUS P8B75-M LE S1155 para processadores Intel, julgue os itens que se seguem com relação aos microcomputadores e seus componentes.

DIMM (dual in-line memory module) é o tipo de memória suportado por essa placa.
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

 

Considerando a figura acima, que ilustra uma placa-mãe ASUS P8B75-M LE S1155 para processadores Intel, julgue os itens que se seguem com relação aos microcomputadores e seus componentes.

Por ser uma placa-mãe para servidores de rede, ela suporta até 128 GB de memória RAM.
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)
Com relação à tecnologia da TV digital, julgue os itens subsequentes. O OFDM (orthogonal frequency division multiplex), utilizado na transmissão de TV digital, consiste em uma transmissão multiportadora com interferência intersimbólica amenizada.
10 Q413325
Engenharia Elétrica
Ano: 2014
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)
Com relação à tecnologia da TV digital, julgue os itens subsequentes. O OFDM demanda a utilização de bandas de guarda, para que as bandas laterais das subportadoras adjacentes não se sobreponham, e, por isso, sua eficiência espectral é menor que a do FDM (frequency division multiplex).