A falta da adesão do fotorresiste em muitas películas da...

#Questão 446824 - Engenharia Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

A falta da adesão do fotorresiste em muitas películas da superfície do filme é um problema geralmente encontrado no processamento do silício. A fim de promover a adesão, a superfície da lâmina é tratada com um promotor de adesão como o hexametildisilazano (HMDS, (H3C)3-Si-NH-Si-(CH3)3) antes da aplicação do fotorresiste. Esse tratamento fornece uma boa adesão do fotorresiste para uma variedade de filmes, incluindo o dióxido de silício contendo o fósforo, silício policristalino, nitreto de silício (Si3N4) e o alumínio. O HMDS pode ser aplicado diretamente sobre o substrato ou aplicado em pressão reduzida, em um forno a vácuo, com o objetivo principal de

A) formar uma camada bimolecular na superfície da lâmina, tornando-a hidrofóbica, o que permite a condensação de umidade.

B) formar uma camada bimolecular na superfície da lâmina, tornando-a hidrofóbica, o que impede a condensação de umidade.

C) formar uma camada monomolecular na superfície da lâmina, tornando-a hidrofílica, o que permite a condensação de umidade.

D) formar uma camada monomolecular na superfície da lâmina, tornando-a hidrofóbica, o que impede a condensação de umidade.

E) funcionar como equalizador para lâminas com mesmos tempos de estocagem.

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