Questão Q433979
2008 Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) Empresa Brasileira de Hemoderivados e Biotecnologia (Hemobrás)
Prova: Concurso Empresa Brasileira de Hemoderivados e Biotecnologia (Hemobrás) - Analista de Gestão Corporativa Área Mecânica (Prova 2 - Específica) - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008 Empresa Brasileira de Hemoderivados e Biotecnologia (Hemobrás)

Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicond...

Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.

 Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.

Se os materiais do componente eletrônico e do dissipador fossem os mesmos, as resistências térmicas R 2 e R 3 seriam iguais.

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