Questão Q423089
2008 Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)
Engenharia Eletrônica Geral
Prova: Concurso Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Tecnologista Área Empacotamento Eletrônico (Pleno - Prova 2 - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008 • Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento...

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

O arranjo PGA geralmente utiliza substratos cerâmicos de alta constante dielétrica, o que resulta em baixos valores de capacitâncias de contato.

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